微晶技术是以现代电子调节控制配以喷沙技术喷出极细小的微晶，利用微晶体棱角的锋利性和微晶体的硬度，借压缩空气的弹性对病变部位皮肤及病变边缘的正常皮肤进行磨削，形成新的创面，同时利用负压抽吸作用，将致病因子、病变组织及碎片吸掉，从而起到磨削皮肤表面痘疤的目的。

技术手段： 光电

疗程：多次治疗

维持效果：长久保持

术后休息：无需休息

适应人群：浅表性痤疮瘢痕

治疗效果：

拆线时间：无需拆线

治疗时长：一般30~60分钟

优点

1、创伤相对皮肤磨削术要小。
2、术后无需休息。
3、术后副作用相对较少。

缺点

1、仅能治疗浅表性痤疮瘢痕。
2、需多次治疗。

副作用和风险

1. 面部易发生感染。
2. 磨削过程中容易引起出血。
预防：1. 医生要有相当的从业经验保证手术顺利完成。
2. 术前和医生详细说明自身皮肤情况。

更多说明

1. 局部皮肤清洁消毒。

2. 根据治疗目的及范围，选好压缩空气与喷口的开度。

3. 根据治疗部位，选好防尘罩。

4. 打开电源，调准微晶与空气混合器，以保证得到最佳的研磨及按摩效应。

5. 操作结束后，关上开关，局部涂消炎药膏，进行保护或加压包扎。